2012年集成電路產(chǎn)業(yè)形勢及發(fā)展展望

核心提示2011年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)基本保持平穩(wěn)增長，IC設計業(yè)增速持續(xù)快于行業(yè)平均水平，帶動作用較為明顯，但同時也遭遇了國際市場需求疲軟的影響，芯片制造業(yè)及封裝測試業(yè)增速趨緩，產(chǎn)業(yè)規(guī)模及產(chǎn)品出口增速相較2010年均有所下滑。展望2012年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨復雜多變的國內(nèi)外形勢，既有政策帶動效應逐步顯現(xiàn)、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更為均衡合理、財政資金投入及稅收方面具備有利條件、新興應用需求提供廣闊市場空間等積極因素，又有全球市場增長乏力、國際競爭持續(xù)加劇、重大機遇可能稍縱即逝等消極因素。

明年形勢：發(fā)展速度提升

　　2012年我國集成電路產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存，發(fā)展速度要稍快于2011年，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更趨均衡合理、政策帶動效應逐步顯現(xiàn)、國家財政資金投入及稅收方面具備有利條件、新興應用需求提供廣闊市場空間成為推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要動力，但國際市場形勢不容樂觀，競爭壓力進一步加劇。
　　一國發(fā)4號文助推產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速穩(wěn)步上升。
　　《國務院關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》國發(fā)[2011]4號正式發(fā)布，標志著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境將得到進一步完善，政策帶動效應將在一定程度上減弱國際市場需求疲軟的不利影響，推動產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速穩(wěn)步上升，為產(chǎn)業(yè)步入新一輪發(fā)展階段提供重要動力。這一帶動效應在2011年并不顯著，但隨著4號文實施細則及地方政府配套政策的陸續(xù)出臺，財稅、投融資、技術(shù)研發(fā)和人才等方面支持措施的次第落實，將會自2012年下半年起逐步發(fā)揮積極作用。
　　2011年1～9月份，我國集成電路產(chǎn)業(yè)累計實現(xiàn)銷售收入1181.3億元，同比增速為19.5%，預計全年銷售收入將在1700億元左右，同比增長約19%左右，低于2010年約10個百分點。預計隨著政策帶動效應的逐步顯現(xiàn)，2012年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將接近2100億元，增速有所上升，達到21%左右，重回平穩(wěn)較快的增長軌道。
　　二設計、制造、封測三業(yè)比重更趨均衡。
　　IC設計業(yè)繼續(xù)保持2000年以來的快速增長勢頭，帶動我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步調(diào)整，設計、制造、封測三業(yè)比重將更為均衡合理。2011年1～9月，受益于海思半導體、展訊通信等國內(nèi)重點IC設計企業(yè)銷售收入的快速增長，IC設計業(yè)銷售收入達317.8億元，同比增長39.8%，高于行業(yè)平均增速20.3個百分點。預計IC設計業(yè)2011年全年銷售收入將達490億元左右，同比增長近35%，高于預期的行業(yè)平均增速16個百分點，約占全產(chǎn)業(yè)預期銷售收入比重的27%，比2010年上升2個百分點。
　　預計在2012年，隨著政策扶持效應的逐步顯現(xiàn)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的加快發(fā)展，市場需求繼續(xù)擴大，IC設計業(yè)年銷售收入可同比增長近40%，占全行業(yè)比重達30%，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步均衡化、合理化。
　　三財政資金投入及稅收方面具備有利條件。
　　黨中央、國務院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將其列在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心基礎(chǔ)領(lǐng)域的首位，并在財政資金方面提供了技術(shù)改造資金、國家科技重大專項、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金等予以扶持。國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”的2012年課題申報指南中明確提出，要重點支持國產(chǎn)CPU在服務器、工控、重要信息系統(tǒng)中的推廣應用，國產(chǎn)嵌入式CPU在手機、平板電腦等移動終端的推廣應用，數(shù)字電視SoC芯片在數(shù)字電視終端的應用，以及汽車電子芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。這將為2012年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來重大機遇，有利于推動實現(xiàn)重點領(lǐng)域核心芯片的自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
　　此外，財政部、國家稅務總局已于11月14日聯(lián)合下發(fā)了《關(guān)于退還集成電路企業(yè)采購設備增值稅期末留抵稅額的通知》，提出為解決集成電路重大項目企業(yè)采購設備引起的增值稅進項稅額占用資金問題，決定對其因購進設備形成的增值稅期末留抵稅額予以退還，惠及面包括29家國內(nèi)大型集成電路企業(yè)。這一方面可能會拉開不同規(guī)模企業(yè)間的發(fā)展差距，但同時也為2012年我國集成電路產(chǎn)業(yè)進一步提升產(chǎn)業(yè)集中度、做大做強骨干企業(yè)、集中優(yōu)勢資源獲得技術(shù)突破提供了有利條件。
　　四移動互聯(lián)網(wǎng)、信息技術(shù)改造、節(jié)能減排等新興應用需求提供了廣闊的市場空間。
　　受移動互聯(lián)網(wǎng)及其相關(guān)應用快速發(fā)展的帶動，智能移動終端的市場需求較為旺盛。據(jù)預測，2011年全球智能手機銷量將達4.2億部，我國銷量也接近4400萬部，未來仍將維持約30%的年增長速度。我國集成電路產(chǎn)業(yè)在基于ARM架構(gòu)/MIPS架構(gòu)的嵌入式處理器方面已取得一定進展，智能移動終端SoC芯片極有可能成為推動產(chǎn)業(yè)在2012年乃至“十二五”期間持續(xù)穩(wěn)定增長的新動力。同時，按照《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要》的總體部署和要求，信息技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的深度融合滲透將加速推進，在鋼鐵、化工、汽車、船舶、航空等主要行業(yè)大中型企業(yè)數(shù)字化設計工具普及率已超過60%，關(guān)鍵工序數(shù)自控化率已超過50%的基礎(chǔ)上，以集成電路為硬件核心的嵌入式系統(tǒng)必將得到更為廣泛的應用；節(jié)能減排工作加快實施也有效帶動了集成電路產(chǎn)品的應用需求，集中在高性能CPU、MCU、DSP、電源管理芯片領(lǐng)域，主要用于降低計算機、服務器等整機產(chǎn)品能耗，提升新能源汽車能源使用效率等方面。這就為我國集成電路產(chǎn)業(yè)在2012年乃至“十二五”期間的發(fā)展提供了廣闊的內(nèi)需市場空間。
　   五行業(yè)內(nèi)資源整合活力仍將增強。
　　Wintel體系的瓦解帶動全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局深刻變革，一方面打破了既有壟斷束縛，給新興企業(yè)創(chuàng)造了進入市場的機遇和空間，另一方面也促使諸多新興勢力加快整合產(chǎn)業(yè)鏈，以便在新生格局中掌握更多主動權(quán)。目前這一產(chǎn)業(yè)格局變革過程尚未結(jié)束，2012年將繼續(xù)深入發(fā)展。我國集成電路企業(yè)規(guī)模相對較小，面對全球產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整的當務之急是盡快做大做強，其中一條重要途徑就是行業(yè)內(nèi)的資源整合。
　　2011年，國內(nèi)集成電路企業(yè)頻頻開展兼并重組，具有代表性的有：展訊通信收購手機調(diào)制解調(diào)器芯片設計企業(yè)摩波彼克；展訊通信收購模擬電視芯片設計企業(yè)泰景信息科技；上海瀾起收購摩托羅拉杭州芯片設計部，獲得其數(shù)字電視機頂盒領(lǐng)域多項核心技術(shù)；中芯國際實現(xiàn)對武漢新芯12英寸集成電路生產(chǎn)線的資源整合；蘇州固锝電子股份有限公司收購專業(yè)從事MEMS-CMOS相關(guān)開發(fā)的美國明銳光電公司。預計在2012年，受國際競爭壓力不斷加劇、企業(yè)競爭模式正式向“全產(chǎn)業(yè)鏈”轉(zhuǎn)變的雙重影響，我國集成電路行業(yè)內(nèi)的資源整合將步入新一輪高峰期，具體表現(xiàn)為產(chǎn)能擴大、專利獲取、業(yè)務領(lǐng)域延伸等多種形式，國際并購數(shù)量及規(guī)模上升，可能出現(xiàn)跨產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)整合。
　　關(guān)注問題：全球增長乏力
　　2012年我國集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨全球市場增長乏力、“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”加劇、移動互聯(lián)網(wǎng)帶來的機遇稍縱即逝等突出問題，而解決問題的關(guān)鍵則在于圍繞新增長點加快提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力，以搶抓內(nèi)外機遇、應對國際挑戰(zhàn)。
　　一全球半導體市場增長持續(xù)乏力。
　　由于歐美主權(quán)債務危機及傳統(tǒng)電子整機產(chǎn)品需求疲弱的影響，全球半導體市場在近兩年內(nèi)均將缺乏足夠的增長動力。多家國際咨詢機構(gòu)自6月份以來先后下調(diào)了對2011年全球半導體市場增長率的預測，大部分在4%～5%之間，與2010年31%的增長率無法相比。2011年9月，全球半導體銷售收入相比8月份環(huán)比增長2.7%，但相比2010年同期同比下跌1.7%。據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS最新預測，美洲地區(qū)2011年增長率為4.9%，歐洲地區(qū)2011年增長率為2.3%，日本2011年增長為5.2%，亞太地區(qū)2011年增長率為4.7%。
　　2012年，歐美經(jīng)濟增長乏力的現(xiàn)象不會得到實質(zhì)性改變，而更為關(guān)鍵的是傳統(tǒng)電子整機產(chǎn)品全球市場需求已趨衰落，難以再度充當推動集成電路產(chǎn)業(yè)快速增長的主動力。PC市場需求被平板電腦大量擠占，DRAM供應商前景黯淡，預計2012年全球銷售額降至300億美元，相比2010年下降24.4%；在電視芯片領(lǐng)域，美國博通已計劃關(guān)閉專門從事電視與藍光播放器系統(tǒng)芯片SoC解決方案的旗下部門，退出電視視頻處理芯片市場。因此，如何圍繞智能移動終端等新興應用需求發(fā)掘新增長點，在全球市場不景氣的宏觀環(huán)境下找出一條持續(xù)穩(wěn)定的增長路徑，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)在2012年面臨的一項艱巨任務。
　　二產(chǎn)業(yè)正式步入“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”時代。
　   自Wintel體系打破以來，全球集成電路產(chǎn)業(yè)開始了勢力格局的重新劃分，各大跨國企業(yè)活躍其中，以強化產(chǎn)業(yè)鏈整合及控制能力為主要目的，相互間展開激烈的競合博弈。這充分表明企業(yè)核心競爭力不再只是來自于單項優(yōu)勢技術(shù)或產(chǎn)品，而更多地來自于對高度集成的產(chǎn)業(yè)鏈上高度集中、高效流動的資源掌控力和運營力，產(chǎn)業(yè)競爭模式已正式向“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”轉(zhuǎn)變。在谷歌斥資125億美元收購摩托羅拉移動后，英特爾即宣布與其展開深度合作，并將于2012年上半年推出搭載英特爾芯片的安卓操作系統(tǒng)手機，真正實現(xiàn)“芯片-系統(tǒng)-終端”的全產(chǎn)業(yè)鏈整合；截至2011年9月，ARM主導的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟已有705家成員，涉及芯片設計、軟件開發(fā)、開發(fā)工具、嵌入式系統(tǒng)集成、代工制造等眾多領(lǐng)域。2011年10月，ARM與EDA廠商Cadence、芯片制造商臺積電合作開發(fā)的全球第一顆采用20nm新工藝的Cortex-A15多核心處理器已經(jīng)流片成功。
　　2012年，集成電路的“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”態(tài)勢將會隨著全球產(chǎn)業(yè)格局的繼續(xù)深入調(diào)整而愈加激烈，這將在一定程度形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“馬太效應”，強強聯(lián)合的跨國企業(yè)與中小企業(yè)的差距會日益拉大。我國芯片廠商、終端廠商、軟件廠商間缺乏互動、產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同不夠緊密一直屬于固有問題，但此時顯得尤為突出，集成電路企業(yè)無疑將在2012年遭遇更為巨大的國際競爭壓力，加快完善集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，推動形成“芯片-整機”大產(chǎn)業(yè)鏈刻不容緩。
　　三移動互聯(lián)網(wǎng)帶來的機遇稍縱即逝。
　　移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)迅速興起，占據(jù)市場壟斷地位30余年的Wintel體系加速瓦解，對于我國電子信息產(chǎn)業(yè)整體而言都是一個實現(xiàn)“趕超發(fā)展”的良好契機，集成電路產(chǎn)業(yè)更是因為智能移動終端銷量的快速增長，擁有大量市場需求。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)密集、資金密集的特性，大型跨國企業(yè)在技術(shù)及資本領(lǐng)域的“先發(fā)優(yōu)勢”不容忽視，我國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)仍較薄弱，稍有疏忽，便會錯過這一輪發(fā)展機遇。
　　目前，英特爾等行業(yè)巨頭憑借深厚的技術(shù)和資本積累，通過大量的研發(fā)投入、頻繁的兼并收購，圍繞移動互聯(lián)網(wǎng)擴張業(yè)務領(lǐng)域，設置技術(shù)壁壘，快速推出新型產(chǎn)品，提升市場競爭門檻，增加后發(fā)企業(yè)進入該領(lǐng)域的難度，同時還與產(chǎn)業(yè)鏈上下游加強戰(zhàn)略合作，隱隱有在新興領(lǐng)域再度形成壟斷之勢。相較之下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的資金投入依然不足，在嵌入式CPU、圖形處理芯片GPU等領(lǐng)域仍較國際先進水平落后，目前也尚未形成一家真正具備國際競爭力和品牌影響力的龍頭企業(yè)。2012年將是移動互聯(lián)網(wǎng)市場爆發(fā)增長的一年，也是我國集成電路產(chǎn)業(yè)抓住此輪發(fā)展機遇的關(guān)鍵一年，加快制定并實施搶抓機遇的可行性策略已迫在眉睫。
　　對策建議：布局移動終端
　　一深入落實國發(fā)4號文件。
　　一是加快出臺落實集成電路產(chǎn)品增值稅、集成電路企業(yè)所得稅和營業(yè)稅優(yōu)惠政策的具體措施，跟蹤解決政策實施中遇到的實際問題。二是適當調(diào)整政策導向，加大對集成電路領(lǐng)域競爭能力強的龍頭骨干企業(yè)和特色突出、創(chuàng)新性強、成長性好的中小企業(yè)的支持力度。三是繼續(xù)引導技術(shù)改造等國家財政資金向集成電路行業(yè)傾斜，支持集成電路企業(yè)加快技術(shù)改造，提升工藝水平和生產(chǎn)能力。四是充分發(fā)揮地方政府積極性，促進地方性集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務平臺建設。
　   二重點推動智能移動終端SoC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
　　一是推動設立“智能移動終端產(chǎn)業(yè)化專項”，并充分利用“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”等國家科技重大專項，以及電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等專項資金，重點支持智能移動終端SoC芯片技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。二是面向平板電腦、智能手機等整機需求，以極低功耗高性能嵌入式CPU為基礎(chǔ)，自主開發(fā)智能移動終端SoC產(chǎn)品平臺，突破多模式互聯(lián)網(wǎng)接入、多種應用、系統(tǒng)級低功耗設計技術(shù)。三是引導芯片廠商與整機廠商加強合作，圍繞智能移動終端實施若干從芯片、終端、系統(tǒng)到應用的“一條龍”專項。
　　三引導集成電路企業(yè)兼并重組。
　　一是加大要素資源傾斜和政策扶持力度，推動優(yōu)勢企業(yè)強強聯(lián)合，包括跨區(qū)域兼并重組和戰(zhàn)略合作。二是推動多種形態(tài)的企業(yè)整合，鼓勵同類企業(yè)整合、上下游企業(yè)整合、整機企業(yè)與集成電路企業(yè)整合。三是通過設立引導資金、直接注資、貸款貼息和減免相關(guān)費用等方式，形成一批符合重大產(chǎn)品、重大工藝發(fā)展方向，具備一定產(chǎn)業(yè)鏈整合能力的龍頭骨干企業(yè)，以應對國際市場競爭的需要。四是鼓勵企業(yè)擴大國際合作，整合并購國際資源。
　　四努力擴大產(chǎn)業(yè)投融資渠道。
　　一是繼續(xù)通過技術(shù)改造資金、國家科技重大專項、集成電路研究與開發(fā)專項資金、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等渠道，支持集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新。二是鼓勵國家政策性金融機構(gòu)支持重點集成電路技術(shù)改造、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化項目。三是鼓勵各行業(yè)大型企業(yè)集團參股或整合集成電路企業(yè)。四是支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，符合條件的創(chuàng)新型中小企業(yè)可支持其在中小企業(yè)板和創(chuàng)業(yè)板上市。五是鼓勵境內(nèi)外各類經(jīng)濟組織和個人投資集成電路產(chǎn)業(yè)。
　　五完善和加強公共服務體系建設。
　　一是針對產(chǎn)業(yè)重大創(chuàng)新需求，集中優(yōu)勢資源，建立產(chǎn)學研用相結(jié)合的國家級集成電路研發(fā)中心，重點開發(fā)SoC等產(chǎn)品設計、納米級工藝制造、先進封裝與測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)。二是支持集成電路公共服務平臺建設，為企業(yè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測試環(huán)境以及應用推廣服務，促進中小企業(yè)的發(fā)展，加強芯片與整機溝通交流。三是依托集成電路產(chǎn)業(yè)基地和專業(yè)園區(qū)，建設有特色的區(qū)域性公共服務體系，引導和加強集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)配套服務體系建設。